トランジスタ技術 2020年8月号 特集「実演ムービ! 基板設計＆測定の基本200」

トランジスタ技術 2020年8月号は、基板設計と測定の基礎知識のまとめ記事

です。

• トランジスタ技術誌：特集「実演ムービー! 基板設計&測定の基本200」
  • 付録DVD：プリント基板開発ツール&電子回路実演ムービ集
• 別冊：アナログウェア 5G時代の低ジッタGHzシンセサイザ設計基礎

トランジスタ技術 2020年8月号

付録のDVDの内容と合わせて学習する記事構成になっています。

• 回路基板のレイアウト、部品の置き方、配線の描き方の基礎
• 高密度実装のレイアウト
  • 熱の基礎知識
  • 熱対策の落とし穴
  • 熱抵抗、ジャンクション温度
  • 放熱パターン設計
  • 部品の温度を下げる方法
  • だめな熱対策
• μVのアナログ信号を扱う 16bit ADコンバータのテクニック
  • ADコンバータのIC
• USB測定器 Analog Discovery（3.6万円）、ADALM2000（1.3万円）の使い方
  • プローブの使い方
• USBスペアナRSA306B（60万円）で、Wi-Fiの電波を観察しよう
• スイッチング電源の基本回路

温度が高いと問題になる5つのポイント（42〜43ページ）

熱応力で疲労破壊する問題が書かれています。

熱くなって膨張する、冷えて収縮することによる寸法変化は、熱膨張係数が違う部品と基板の間でわずかな寸法変化の違いになります。これが、ハンダに歪み応力を与えることになり、繰り返すことでヒビが入ります。はがれることもあります。

先日壊れた H.264 Pro Recorder の電源部の故障は、

電源のパスコン（積層セラミック 10μF）がズレて、隣のパスコンにショートしていました。電源のICを壊しているみたいで、付け直しても復活しませんでした。

パソコンを長くやっていると、熱を激しく持つグラフィックカードで同様のハンダクラックによる故障を何度も経験します。リフローをして収まることもありますが、ここ5年の製品は基板の集積度が高く、積層基板なのでリフローで復活は絶望的です。

連載記事

• 3軸倒立キューブの話続き
• Gbps 超高速信号伝達の話
• FM SDRの最終回
• レーダーの76GHzのモジュール
• 電子部品のモデリング MOSFET
• Analog Discoveryの続き
• フィルタ
• 静電場の計算
• スペアナの話
• MOSFET IRFB4227で500WのD級アンプを

アナログウエア誌 12号　別冊

RF回路、PLL回路の小宮センセが書いた教科書です。

5GHzレベルの発振回路の設計について、そのノウハウがかかれたものです。

• 発振回路が高い周波数になるほど、位相、ジッタの良し悪しの影響が大きい
• そもそも、位相雑音、ジッタって何？
• PLL回路って
• 位相雑音の発生
• 共振回路って
• 水晶発振子の特性を調べよう
• VCXO 電圧制御水晶発振器

専門外の私にはチンプンカンプンですので、省略します。

まとめ

S爺

新年互例会に選挙の挨拶でくる代議士に、「中国深センに負けない、電子機器を作る人や物が集まる街作りに国から支援を！」と進言していたんですけど、やっと、「日本のシリコンバレー構想」という形になるようです。

遅すぎるんですけど、何もしないよりマシです。

今月号は、毎年恒例のビギナー向けの基礎知識と技術のまとめです。DVDの動画も、年々良くなってきています。

電子工作を始めようという人で昨年の4月号、8月号を持っていない人は、今月号を買っておけば良いでしょう。

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